JJF 2043-2023工業(yè)用X射線(xiàn)CT裝置校準規范,適用于使用射線(xiàn)管作為輻射源的常規焦點(diǎn)工業(yè)用X射線(xiàn)CT裝置(簡(jiǎn)稱(chēng)工業(yè)CT裝置)的shou次、使用過(guò)程中、維修后的校準。設備技術(shù)驗收也可參照本規范進(jìn)行。該標準涵蓋了空間分辨力、密度分辨力、定位光標誤差、空氣比釋動(dòng)能率以及輻射泄漏等多個(gè)校準項目與校準方法。此外,還包括了圓孔型測試卡法測試空間分辨力和空氣間隙法測試密度分辨力的附錄。
工業(yè)用X射線(xiàn)CT模體,即專(zhuān)門(mén)設計用于工業(yè)X射線(xiàn)CT掃描的測試模型,是評估和校準CT設備性能的關(guān)鍵工具。這些模體不僅能夠模擬真實(shí)工件的復雜幾何形狀,還能夠包含已知的缺陷,以便于對CT系統的分辨率、對比度和檢測能力進(jìn)行精確的測試和驗證。隨著(zhù)工業(yè)制造技術(shù)的進(jìn)步,對X射線(xiàn)CT模體的需求也在不斷增長(cháng),它們在提高產(chǎn)品質(zhì)量、降低成本和加速研發(fā)進(jìn)程中扮演著(zhù)越來(lái)越重要的角色。
工業(yè)用X射線(xiàn)CT模體
1.產(chǎn)品介紹與結構
A.1. 空間分辨力模體
空間分辨力模體其有效線(xiàn)對至少對應滿(mǎn)足(1.6,1.8,2.0,2.2,2.6,3.0,3.4,3.8)Lp/mm (含三種材料) ??臻g分辨力采用圓孔測試卡法或調制解調函數方法。采用圓孔測試卡法測試時(shí),應使圓孔型測試卡對射線(xiàn)的衰減條件與實(shí)際檢測試件接近,必要時(shí)要采用射線(xiàn)衰減補償。滿(mǎn)足《工業(yè)用 X 射線(xiàn) CT 裝置校準規范》JJF 2043-2023 校準規范的要求。
圖A.1 空間分辨力模體
說(shuō)明:
h—間隙高度,5μm~80 μm;t—切片厚度,0.5 μm~5 mm;
d—間隙直徑,5 μm~20 mm;D—基體直徑,35μm~70 mm。
A.2. 密度分辨力模體
密度分辨力體模高度在 15 mm 以上,凹槽直徑不小于 20 mm。使空氣間隙試塊對射線(xiàn)的衰減條件與實(shí)際檢測試件接近,必要時(shí)要采用射線(xiàn)衰減補償。選擇常規的掃描條件。掃描時(shí),應使凹槽包含在切片厚度范圍之內 , 且處于切片厚度的中心。滿(mǎn)足《工業(yè)用 X 射線(xiàn) CT 裝置校準規范》JJF 2043-2023 校準規范的要求。
圖A.2 密度分辨力模體
A.3. 定位光標誤差模體
圓柱形(材質(zhì) PMMA),高度在 15 mm 以上,插件位置誤 差不大于 0.5 mm。采用均質(zhì)材料制成圓柱形定位光標誤差模體(材質(zhì) PMMA),表面應有清晰易見(jiàn)的定位標記 , 內部嵌有與均質(zhì)環(huán)境成高對比的特定形狀的物體 , 此物體形狀和位置與定位光標誤差體模的定位標記具有嚴格空間幾何關(guān)系。滿(mǎn)足《工業(yè)用 X 射線(xiàn) CT 裝置校準規范》JJF 2043-2023 校準規范的要求。
圖A.3 定位光標誤差模體
A.4. 圓孔型測試卡
用圓孔型測試卡測試空間分辨力。圓孔型測試卡的制作也可以根據供需雙方協(xié)商決定。圓孔型測試卡是在高密度的圓柱形基體[鋼(例如 Q235)、鋁(如 3003),塑料(如PMMA)等]上 , 加工一系列直徑不同的圓形孔 , 其加工誤差應小于1%,孔成行狀排列。其基本結構如圖 A.4所示。圓孔型測試卡的直徑可以根據具體情況設計 。厚度 H 一般為 20 mm 左右。單位:mm
滿(mǎn)足《工業(yè)用 X 射線(xiàn) CT 裝置校準規范》JJF 2043-2023 校準規范的要求。
圖A.4 圓孔型測試卡
A.5. 空氣間隙試塊
空氣間隙試塊是在均質(zhì)剛性基體材料 [一般為鋼 (例如 Q235) 、鋁 (如 3003) 、聚丙烯] 中人工制造一定直徑和高度的空氣間隙 , 使得切片厚度內的局部平均密度發(fā)生變化 , 從而測試密度分辨力 。其基本結構如圖 A.5所示 ?;w是由兩個(gè)高密度圓柱體組成,高度在15 mm 以上。 凹槽直徑 φ 不小于20mm ,圓柱體直徑可根據實(shí)際情況規定 , 一般不小于 3φ。凹槽深度 h 根據切片厚度 t和實(shí)際情況確定 。滿(mǎn)足《工業(yè)用 X 射線(xiàn) CT 裝置校準規范》JJF 2043-2023 校準規范的要求。
圖A.5 空氣間隙試塊
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